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為射頻識別空口提供安全保障--TRAIS2.0版發布
西電捷通 發布時間:2013-7-11 18:50:42

西電捷通深知在RFID領域,針對不斷發展的安全威脅問題,盡可能快速的解決諸如標簽偽造,空口數據泄露等問題是保證合作伙伴信息安全的關鍵。伴隨著相關技術的突破,盡快推出TRAIS升級版本已迫在眉睫。經過四年磨礪,2013年7月,在原有版本的基礎上,RFID空中接口安全技術方案TRAIS2.0版終于來了!

TRAIS是虎符TePA技術在RFID領域的具體應用,是西電捷通為解決RFID領域所面臨的標簽偽造、空口通信數據泄漏等安全威脅,所發布的RFID空中接口安全技術方案。

此次發布的TRAIS2.0版,相對于2009年發布版本,主要在協議設計、信令定義等方面進行了細化和完善,更便于指導工程化實現。

長期以來,西電捷通一直被公認為是芯片和設備廠商的可靠技術供應商,并與國內外百余家知名芯片廠商、方案提供商、設備供應商、運營商等產業鏈各環節開展了廣泛合作。作為中國寬帶無線IP標準工作組(ChinaBWIPS)和WAPI產業聯盟(WAPIA)的發起成員,西電捷通立足于技術創新和服務,并透過與業內各方積極深入合作,以實現基于網絡安全技術、產業、市場的共同發展。

 
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